LED가 작동할 때 다음 조건으로 인해 접합 온도가 다양한 수준으로 상승할 수 있습니다.

1. 발광효율의 한계가 광효율 상승의 주요 원인임이 입증되었습니다.LED 접합온도. 현재 첨단 소재 성장 및 부품 제조 공정을 통해 입력 전기 에너지의 대부분을 변환할 수 있습니다.LED를 빛으로방사선 에너지. 그러나 LED 칩 소재는 주변 매체에 비해 굴절계수가 훨씬 크기 때문에 칩 내부에서 생성된 광자의 상당 부분(>90%)이 인터페이스를 원활하게 넘치지 못하고 칩과 미디어 인터페이스 사이에서 전반사가 발생하여 칩 내부로 돌아와 다중 내부 반사를 통해 최종적으로 칩 소재나 기판에 흡수되어 격자 진동 형태로 뜨거워져 접합 온도 상승을 촉진합니다.

2, PN 접합은 극도로 완벽할 수 없기 때문에 원소 주입 효율이 100%에 도달하지 못합니다. 즉, P 영역의 N 영역에 전하(정공)가 주입되는 것 외에도 N 영역에도 주입됩니다. LED가 작동할 때 P 영역으로 (전자)를 충전합니다. 일반적으로 후자 유형의 전하 주입은 광전 효과를 생성하지 않지만 가열 형태로 소모됩니다. 주입된 전하의 유용한 부분이 모두 가벼워지지 않더라도 일부는 접합 영역의 불순물이나 결함과 결합하면 결국 열이 됩니다.

3, 소자의 불량한 전극 구조, 창층 기판 또는 접합 영역의 재료 및 전도성은 접착제는 모두 특정 저항 값을 갖습니다. 이들 저항은 서로 적층되어 직렬 저항을 형성합니다.LED소자. 전류가 PN 접합을 통해 흐르면 이러한 저항에도 흐르게 되어 줄 열이 발생하고 이로 인해 칩 온도나 접합 온도가 상승하게 됩니다.